PET切片結晶后拉薄膜要不要加除濕機？PET結晶干燥機，PET切片

在PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）切片結晶后拉制薄膜的工藝過程中，**是否使用除濕機（或嚴格的環境濕度控制）取決于具體工藝要求、設備條件和*終薄膜的性能需求，但通常強烈建議或需要控制環境濕度，尤其是在對產品質量要求較高或環境濕度較大的情況下**。以下是詳細分析和建議：

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### **為什么需要控制濕度？**

1. **PET的吸濕性**：

  - PET切片（尤其是結晶后）仍具有吸濕性。環境濕度過高會導致切片表面吸附水分。

  - 熔融擠出時，水分在高溫下會水解PET分子鏈，導致：

    - **分子量下降**（特性粘度降低）

    - **力學性能劣化**（強度、韌性降低）

    - **外觀缺陷**（氣泡、黃變、條紋）

2. **結晶度與工藝穩定性**：

  - 結晶后的PET切片若吸濕，在后續熔融擠出過程中可能因水分揮發造成流延不穩定（如薄膜表面氣泡、厚度不均）。

3. **薄膜質量要求**：

  - 光學薄膜（如包裝膜、電子屏幕膜）對透明度、霧度要求極高，水分降解導致的黃變或晶點會直接影響良品率。

  - 高性能薄膜（如電容器膜）對分子量穩定性要求嚴苛，水分水解會顯著降低介電性能。

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### **是否需要加除濕機？**

| **場景**                | **是否需要除濕**                  | **理由**                                                                 |

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| **常規生產環境**        | ? 強烈推薦                      | 即使環境濕度適中（>50% RH），PET吸濕仍可能超標（**含水率需<0.02%）。      |

| **高濕度地區/雨季**     | ? **必需**                      | 環境濕度>70%時，PET切片暴露幾分鐘即可吸濕超標，直接導致降解。             |

| **高精度薄膜生產**      | ? **必需 + 全程干燥系統**       | 光學/電子級薄膜需**控制含水率，除濕機是基礎，還需搭配料斗干燥機。        |

| **實驗室小試/短期操作** | ?? **建議使用**                  | 短期暴露風險較低，但為保障數據可重復性，建議控制濕度（<40% RH）。          |

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### **除濕方案建議**

1. **環境除濕**（針對操作車間）：

  - **工業除濕機**：控制車間濕度在 **30~50% RH**（理想值），避免切片在轉運、投料時吸濕。

  - **封閉式料倉**：切片存儲和輸送系統需密閉并充干燥空氣（露點≤-40℃）。

2. **工藝干燥**（核心步驟）：

  - **料斗干燥機**：  

    - 溫度：150~180℃（結晶PET可耐受更高溫度）  

    - 時間：≥4小時（視含水量定）  

    - 風露點：≤-40℃  

    - **目標含水率：≤50 ppm（0.005%）**

  - **在線干燥系統**：擠出機入口加裝熱風干燥漏斗，實時除濕。

3. **應急措施**：

  - 若切片已暴露濕氣，需重新干燥至含水率達標（用水分測定儀監控）。

### **未控濕的潛在風險**

- **生產中斷**：頻繁出現氣泡、斷膜，被迫停機清模。

- **成本損失**：原料降解導致廢品率上升（尤其高價功能性PET）。

- **性能不達標**：薄膜拉伸強度↓、透光率↓、霧度↑，客戶退貨風險。

### **結論**

? **強烈建議使用除濕機控制環境濕度**，并配套專業的**料斗干燥系統**。  

?? **關鍵控制點**：  

1. 車間濕度維持≤50% RH（除濕機）。  

2. 切片干燥后含水率≤50 ppm（干燥機+露點監測）。  

3. 縮短切片暴露時間（投料至擠出<30分鐘）。  

若跳過濕度控制，除非在極度干燥環境（如沙漠地區+封閉車間）且僅生產低端制品，否則風險極高。對高性能薄膜而言，除濕是必備工藝環節！